Fujitsu VFY:T1331SX050IT
Fujitsu PRIMERGY TX1330 M1 server Tower Famiglia Intel® Xeon® E3 v3 E3-1231V3 3,4 GHz 8 GB DDR3-SDRAM 450 W
Descrizione
PRIMERGY TX1330 M1
(con 4 alloggiamenti da 3.5" per HDD)
Cabinet Floorstand, chipset Intel C224, 4 slots per RAM [DDR3 RAM ECC a 1600 MHz (fino a 32 GB)], funzionalità grafiche integrate, 4 alloggiamenti da 3.5" Hot Plug ready o 8 alloggiamenti da 2.5" Hot Plug ready, 3 alloggiamenti da 5.25/1.6" esterni, controller Serial ATA on board con RAID 0/1, 2 schede di rete 10/100/1000 integrate su motherboard, Remote Management Controller integrato, 2 slots PCI Express X8 (3.0) - 1 slot PCI Express X4 - 1 slot PCI Express x1, 1 seriale, 8 USB (di cui 3 USB 3.0) (2 USB addizionali interni), ServerView Suite, alimentatore standard (300 W) o Hot Plug (450 W) [possibilità per il 2° alimentatore ridondante e Hot Plug (nel caso di unità con alimentatore standard questa può essere trasformata in un'unità predisposta per l'alimentatore Hot Plug ordinando il kit S26361-F3699-L3)]. Dimensioni (H x W x D): 455 x 177 x 560 mm. Peso: circa 23 KG (dipendente dalla configurazione).
Quad Core Xeon E3-1231v3 3.4 GHz (TLC 8 MB - Mem bus 1600 MHz) - 8 GB DDR3 RAM ECC (1600 MHz) unbuffered - NO HDD (con RAID 0/1 Ctrl Serial ATA on board) - DVD SuperMulti Serial ATA - 2 x LAN (Gigabit) - Alimentatore Hot Plug
Tipi di chassis: Tower
Famiglia processore: Intel Xeon
Capacità memoria: 8 GB
HDD installati: 0
Core CPU: 4
Quantità porte ethernet: 2
Sistema operativo: No
| Processore | |
|---|---|
| Famiglia processore | Famiglia Intel® Xeon® E3 v3 |
| Produttore processore | Intel |
| Modello del processore | E3-1231V3 |
| Frequenza del processore | 3,4 GHz |
| Frequenza del processore turbo massima | 3,8 GHz |
| Numero di core del processore | 4 |
| Cache processore | 8 MB |
| Canali di memoria supportati dal processore | Doppio |
| Numero di processori installati | 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Tipo di cache del processore | Cache intelligente |
| Bus di sistema | 5 GT/s |
| Presa per processore | LGA 1150 (Socket H3) |
| Litografia processore | 22 nm |
| Numero di threads del processore | 8 |
| Modalità di funzionamento del processore | 32-bit, 64-bit |
| Passo | C0 |
| FSB Parity | No |
| Tipo di bus | DMI2 |
| Nome in codice del processore | Haswell |
| Memoria interna massima supportata dal processore | 32 GB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 1333,1600 MHz |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 25,6 GB/s |
| ECC supportato dal processore | Sì |
| Execute Disable Bit | Sì |
| Idle States | Sì |
| Tecnologia Thermal Monitoring | Sì |
| Numero massimo di corsie Express PCI | 16 |
| configurazione PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Dimensione della confezione del processore | 37.5 x 37.5 mm |
| Istruzioni supportate | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Scalabilità | 1S |
| Opzioni incorporate disponibili | No |
| Descrizione della soluzione termica | PCG 2013D |
| Grafica & litografia IMC | 22 nm |
| Serie di processore | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Processore (da zone) Conflict free | No |
| Memoria | |
| RAM installata | 8 GB |
| Tipo di RAM | DDR3-SDRAM |
| RAM massima supportata | 32 GB |
| Slot memoria | 4 |
| Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
| Velocità memoria | 1600 MHz |
| Struttura memoria | 1 x 8 GB |
| Archiviazione | |
| Supporto RAID | Sì |
| Tipo drive ottico | DVD Super Multi |
| Interfaccia hard disk | SATA |
| Dimensione hard disk | 3.5" |
| Dimensioni di hard disk drive supportati | 3.5" |
| Livelli RAID | 0, 1, 10 |
| Supporto Hot-Plug | Sì |
| Grafica | |
| Scheda grafica integrata | No |
| Modello scheda grafica integrata | Non disponibile |
| Collegamento in rete | |
| Controller LAN | Intel I210, Intel® I217 |
| Collegamento ethernet LAN | Sì |
| Tecnologia di cablaggio | 10/100/1000Base-T(X) |
| Tipo di interfaccia Ethernet | Gigabit Ethernet |
| Connettività | |
| Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45) | 3 |
| Quantità porte USB 2.0 | 5 |
| Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A | 3 |
| Quantità porte VGA (D-Sub) | 1 |
| Porte seriali | 1 |
| Slot espansione | |
| Slot PCI Express x1 (Gen 2.x) | 1 |
| slot PCI Express x4 (Gen 2.x) | 1 |
| slot PCI Express x8 (Gen 3.x) | 2 |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| Design | |
| Tipo di case | Tower |
| Software | |
| Sistema operativo compatibile | - Microsoft Hyper-V Server 2012 R2 - Microsoft Windows Server 2012 R2 Datacenter - Microsoft Windows Server 2012 R2 Standard - Microsoft Windows Server 2012 R2 Essentials - Microsoft Windows Server 2012 R2 Foundation - Microsoft Windows Storage Server 2012 R2 Standard - Microsoft Hyper-V Server 2012 - Microsoft Windows Server 2012 Datacenter - Microsoft Windows Server 2012 Standard - Microsoft Windows Server 2012 Essentials - Microsoft Windows Server 2012 Foundation - Microsoft Windows Storage Server 2012 Standard - Microsoft Hyper-V Server 2008 R2 - Microsoft Windows Server 2008 R2 Datacenter - Microsoft Windows Server 2008 R2 Enterprise - Microsoft Windows Server 2008 R2 Standard - Microsoft Windows Server 2008 R2 Foundation - VMware vSphere 5.5 Embedded - VMware vSphere 5.5 - SUSE Linux Enterprise Server 12 - SUSE Linux Enterprise Server 11 - Red Hat Enterprise Linux 7 - Red Hat Enterprise Linux 6 |
| Caratteristiche speciali del processore | |
| CPU configuration (max) | 1 |
| Intel® Rapid Storage Technology | No |
| Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì |
| Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT) | Sì |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | No |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) | Sì |
| Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | Sì |
| Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT) | No |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Tecnologia Intel® Quick Sync Video Technology | No |
| Intel® InTru™ 3D Technology | No |
| Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD) | No |
| Intel® Insider™ | No |
| Intel® Flex Memory Access | Sì |
| Intel® Smart Cache | Sì |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sì |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
| Intel® Enhanced Halt State | Sì |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sì |
| Intel® Demand Based Switching | No |
| Intel® Secure Key | Sì |
| Intel® TSX-NI | Sì |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Sì |
| Intel® OS Guard | Sì |
| Tecnologia Intel® Clear Video | No |
| Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID) | No |
| Intel® 64 | Sì |
| Intel® Identity Protection Technology | 1,00 |
| Versione del programma Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1,00 |
| Versione della Tecnologia Intel® Secure Key | 1,00 |
| Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) | Sì |
| Versione Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Tecnologia Intel® Dual Display Capable | No |
| Intel® FDI Technology | No |
| Tecnologia di accelerazione Intel® I/O | Sì |
| Intel® Fast Memory Access | Sì |
| Processore ARK ID | 80910 |
| Gestione energetica | |
| Supporto Redundant power supply (RPS) | Sì |
| Alimentazione | 450 W |
| Numero di alimentatori di riserva supportati | 2 |
| Numero di alimentatori di riserva installati | 1 |
| Numero di alimentatori principali | 2 |
| Frequenza di ingresso alimentatore | 47 - 63 Hz |
| Condizioni ambientali | |
| Intervallo temperatura di funzionamento | 10 - 35 °C |
| Range di umidità di funzionamento | 10 - 85% |
| Certificati di sicurezza | |
| Certificazione | CB, RoHS, WEEE, GS, CSA us, ULc/us, VCCI, GOST-R, KC, CCC, C-Tick, BSMI |
| Dimensioni e peso | |
| Larghezza | 177 mm |
| Profondità | 560 mm |
| Altezza | 455 mm |
| Altre caratteristiche | |
| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
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