IBM 546262G
Lenovo System 3650 M5 server Armadio (2U) Intel® Xeon® E5 v3 E5-2670V3 2,3 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W
Descrizione
Frequenza del processore: 2,3 GHz
Famiglia processore: Intel Xeon E5 v3
Processore: E5-2670V3
Numero di core del processore: 12
Numero di processori installati: 1
L3 cache: 30 MB
Bus di sistema: 9,6 GT/s
Numero massimo processori SMP: 2
Processor front side bus: 2133 MHz
Processori compatibili: Xeon
Memoria
RAM installata: 16 GB
Tipo di RAM: DDR4-SDRAM
RAM massima supportata: 1500 GB
Data Integrity Check (verifica integrità dati): Si
Velocità memoria: 1866 MHz
Connettività
Quantità porte USB 2.0: 4
Quantità porte USB 3.0: 3
Quantità porte VGA (D-Sub): 1
Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45): 4
Porte seriali: 1
Dimensioni e peso
Larghezza: 44,56 cm
Profondità: 80 cm
Altezza: 8,65 cm
Peso: 19 kg
Gestione energetica
Supporto Redundant power supply (RPS): Si
Numero di alimentatori principali: 2
Numero di alimentatori di riserva installati: 1
Numero di alimentatori di riserva supportati: 2
Alimentazione: 550W
Condizioni ambientali
Intervallo temperatura di funzionamento: 5 - 40 °C
Intervallo di temperatura: 5 - 45 °C
Range di umidità di funzionamento: 8 - 85%
Umidità: 8 - 85%
Altitudine di funzionamento: 0 - 3050m
Networking
Controller LAN: Broadcom BCM5719
Collegamento ethernet LAN: Si
Tecnologia di cablaggio: 10/100/1000Base-T(X)
Tipo di interfaccia Ethernet: Gigabit
Supporti media
Capacità totale hard disk: 32 GB
Velocità di rotazione hard disk: Variabile
Dimensione hard disk: 6,35 cm (2.5'')
Interfaccia hard disk: Serial Attached SCSI (SAS)
RAID support: Si
Livelli RAID: 0, 1, 10
Supporto Hot-Plug: Si
Capacità massima di memoria: 32 TB
S.M.A.R.T support: Si
Interfacce HDD supportate: SAS
opzione USB (eUSB) SSD incorporata: Si
Dimensioni di hard disk drive supportati: 6,35 cm (2.5'')
Numero di SSD supportati: 18
Slot espansione
PCI Express x8 slots: 6
PCI Express x16 slots: 3
Design
Tipo di case: Armadio (2U)
Tipo drive ottico: No
Montaggio rack: Si
Redundant fans support: Si
Griglie: Si
Grafica
Memoria massima adattatore grafico: 16 MB
Adattatore grafico: G200eR2
Famiglia della scheda grafica: Matrox
Scheda grafica integrata: Si
Prestazione
Sistema operativo incluso: No
Tipo BIOS: UEFI
Intelligent Platform Management Interface (IPMI) support: Si
Trusted Platform Module (TPM): Si
supporto sul sito: Si
versione Trusted Platform Module (TPM): 2.0
| Processore | |
|---|---|
| Famiglia processore | Intel® Xeon® E5 v3 |
| Produttore processore | Intel |
| Modello del processore | E5-2670V3 |
| Frequenza del processore | 2,3 GHz |
| Frequenza del processore turbo massima | 3,1 GHz |
| Numero di core del processore | 12 |
| Cache processore | 30 MB |
| Canali di memoria supportati dal processore | Quad |
| Numero di processori installati | 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 120 W |
| Tipo di cache del processore | Cache intelligente |
| Bus di sistema | 9,6 GT/s |
| Numero massimo processori SMP | 2 |
| Processori compatibili | Intel® Xeon® |
| Presa per processore | LGA 2011-v3 |
| Litografia processore | 22 nm |
| Numero di threads del processore | 24 |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| Passo | M1 |
| FSB Parity | No |
| Tipo di bus | QPI |
| Numero di collegamenti QPI | 2 |
| Nome in codice del processore | Haswell |
| Tcase | 84,5 °C |
| Memoria interna massima supportata dal processore | 768 GB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR4-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 1600,1866,2133 MHz |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 68 GB/s |
| ECC supportato dal processore | Sì |
| Execute Disable Bit | Sì |
| Idle States | Sì |
| Tecnologia Thermal Monitoring | Sì |
| Numero massimo di corsie Express PCI | 40 |
| configurazione PCI Express | x4, x8, x16 |
| Dimensione della confezione del processore | 52.5 x 45 mm |
| Istruzioni supportate | AVX 2.0 |
| Scalabilità | 2S |
| Estensione dell'indirizzo fisico (PAE) | 46 bit |
| Opzioni incorporate disponibili | No |
| Serie di processore | Intel Xeon E5-2600 v3 |
| Processore (da zone) Conflict free | No |
| Supporto di Interfaccia di Gestione di Piattaforma Intelligente (IPMI) | Sì |
| Memoria | |
| RAM installata | 16 GB |
| Tipo di RAM | DDR4-SDRAM |
| RAM massima supportata | 1,5 TB |
| Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
| Velocità memoria | 1866 MHz |
| Archiviazione | |
| Capacità massima di memoria | 32 TB |
| Supporto RAID | Sì |
| Tipo drive ottico | No |
| Numero di hard drive installati | 0 |
| Interfaccia hard disk | Serial Attached SCSI (SAS) |
| Dimensione hard disk | 2.5" |
| Dimensioni di hard disk drive supportati | 2.5" |
| Numero di SSD supportati | 18 |
| Livelli RAID | 1, 10 |
| Supporto Hot-Plug | Sì |
| Interfacce dell'unità di archiviazione supportate | SAS |
| Grafica | |
| Scheda grafica integrata | Sì |
| Memoria massima adattatore grafico | 16 MB |
| Collegamento in rete | |
| Wake-on-LAN ready | Sì |
| Controller LAN | Broadcom BCM5719 |
| Collegamento ethernet LAN | Sì |
| Tecnologia di cablaggio | 10/100/1000Base-T(X) |
| Tipo di interfaccia Ethernet | Gigabit Ethernet |
| Connettività | |
| Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45) | 4 |
| Quantità porte USB 2.0 | 4 |
| Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A | 3 |
| Quantità porte VGA (D-Sub) | 1 |
| Porte seriali | 1 |
| Slot espansione | |
| PCI Express x8 slots | 6 |
| PCI Express x16 slots | 3 |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| Design | |
| Tipo di case | Armadio (2U) |
| Montaggio rack | Sì |
| Redundant fans support | Sì |
| Griglie | Sì |
| Prestazione | |
| Tipo BIOS | UEFI |
| Modulo della piattaforma fidata (TPM) | Sì |
| supporto sul sito | Sì |
| versione Trusted Platform Module (TPM) | 2.0 |
| Software | |
| Sistema operativo incluso | No |
| Caratteristiche speciali del processore | |
| CPU configuration (max) | 2 |
| Intel® Rapid Storage Technology | No |
| Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì |
| Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT) | No |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | No |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) | No |
| Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | Sì |
| Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT) | No |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Tecnologia Intel® Quick Sync Video Technology | No |
| Intel® InTru™ 3D Technology | No |
| Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD) | No |
| Intel® Insider™ | No |
| Intel® Flex Memory Access | No |
| Intel® Smart Cache | Sì |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sì |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
| Intel® Enhanced Halt State | Sì |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sì |
| Intel® Demand Based Switching | Sì |
| Intel® Secure Key | Sì |
| Intel® TSX-NI | No |
| Intel® OS Guard | Sì |
| Tecnologia Intel® Clear Video | No |
| Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID) | No |
| Intel® 64 | Sì |
| Intel® Identity Protection Technology | 0,00 |
| Versione della Tecnologia Intel® Secure Key | 1,00 |
| Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) | Sì |
| Versione Intel® TSX-NI | 0,00 |
| Tecnologia Intel® Dual Display Capable | No |
| Intel® FDI Technology | No |
| Intel® Fast Memory Access | No |
| Processore ARK ID | 81709 |
| Gestione energetica | |
| Supporto Redundant power supply (RPS) | Sì |
| Alimentazione | 750 W |
| Numero di alimentatori di riserva supportati | 2 |
| Numero di alimentatori di riserva installati | 1 |
| Numero di alimentatori principali | 2 |
| Condizioni ambientali | |
| Intervallo temperatura di funzionamento | 5 - 40 °C |
| Intervallo di temperatura | 5 - 45 °C |
| Range di umidità di funzionamento | 8 - 85% |
| Umidità | 8 - 85% |
| Altitudine di funzionamento | 0 - 3050 m |
| Dimensioni e peso | |
| Larghezza | 445,6 mm |
| Profondità | 800 mm |
| Altezza | 86,5 mm |
| Peso | 19 kg |
| Altre caratteristiche | |
| Adattatore grafico | G200eR2 |
| Supporto S.M.A.R.T. | Sì |
| Famiglia della scheda grafica | Matrox |
| opzione USB (eUSB) SSD incorporata | Sì |
Diritto di recesso
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