HP 812129-425
HPE ProLiant ML10 v2 E3-1220v3 4GB-U B120i 4LFF 1x1TB NHP 350W PS /TV server 1 TB Tower (4U) Famiglia Intel® Xeon® E3 v3 3,1 GHz DDR3-SDRAM
Descrizione
Hewlett Packard Enterprise ML10 v2 E3-1220v3 4GB-U B120i 4LFF 1x1TB NHP 350W PS Server/TV, ProLiant. Frequenza del processore: 3,1 GHz, Famiglia processore: Famiglia Intel® Xeon® E3 v3, Modello del processore: E3-1220V3. Capacità totale hard disk: 1000 GB, Dimensione hard disk: 3.5", Capacità massima di memoria: 24 TB. RAM installata: 4 GB, Tipo di RAM: DDR3-SDRAM, RAM massima supportata: 32 GB. Tecnologia di cablaggio: 10/100/1000Base-T(X), Tipo di interfaccia Ethernet: Gigabit Ethernet. Sistema operativo compatibile: Microsoft Windows Server Canonical Ubuntu Red Hat Enterprise Linux (RHEL) SUSE Linux Enterprise Serv, Performance management: HP iLO
Siete alla ricerca di un server standalone affidabile e flessibile per la vostra piccola azienda? Il server HP ProLiant ML10 è un server tower a socket singolo 4U, in grado di offrire l'eccellente rapporto qualità/prezzo necessario alle piccole imprese per gestire un ambiente di rete di dimensioni ridotte. Offre alle aziende di livello base un server conveniente utilizzabile con la configurazione tower standalone. Eccezionale per le aziende alla ricerca di un server con basso costo di acquisizione, un numero maggiore di slot di connettività per storage e networking, elaborazione ottimizzata con affidabilità integrata e gestione agile.
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Processore | |
---|---|
Famiglia processore | Famiglia Intel® Xeon® E3 v3 |
Produttore processore | Intel |
Modello del processore | E3-1220V3 |
Frequenza del processore | 3,1 GHz |
Frequenza del processore turbo massima | 3,5 GHz |
Numero di core del processore | 4 |
Cache processore | 8 MB |
Chipset scheda madre | Intel® C222 |
Canali di memoria supportati dal processore | Doppio |
Numero di processori installati | 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
Tipo di cache del processore | Cache intelligente |
Bus di sistema | 5 GT/s |
Numero massimo processori SMP | 1 |
Processori compatibili | Intel® Xeon® |
Presa per processore | LGA 1150 (Socket H3) |
Litografia processore | 22 nm |
Numero di threads del processore | 4 |
Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
Passo | C0 |
FSB Parity | No |
Tipo di bus | DMI |
Numero di collegamenti QPI | 1 |
Nome in codice del processore | Haswell |
Memoria interna massima supportata dal processore | 32 GB |
Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3-SDRAM |
Velocità memory clock supportate dal processore | 1333,1600 MHz |
Banda di memoria supportata dal processore (max) | 25,6 GB/s |
ECC supportato dal processore | Sì |
Execute Disable Bit | Sì |
Idle States | Sì |
Tecnologia Thermal Monitoring | Sì |
Numero massimo di corsie Express PCI | 16 |
configurazione PCI Express | 1x8, 1x16, 2x4, 2x8 |
Dimensione della confezione del processore | 37.5 x 37.5 mm |
Istruzioni supportate | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
Scalabilità | 1S |
Opzioni incorporate disponibili | No |
Descrizione della soluzione termica | PCG 2013D |
Grafica & litografia IMC | 22 nm |
Serie di processore | Intel Xeon E3-1200 v3 |
Processore (da zone) Conflict free | No |
Memoria | |
RAM installata | 4 GB |
Tipo di RAM | DDR3-SDRAM |
RAM massima supportata | 32 GB |
Slot memoria | 4x DIMM |
Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
Velocità memoria | 1600 MHz |
Struttura memoria | 1 x 4 GB |
Archiviazione | |
Capacità massima di memoria | 24 TB |
Capacità totale di archiviazione | 1 TB |
Supporto RAID | Sì |
Tipo drive ottico | No |
Numero di hard drive installati | 1 |
Capacità hard disk | 1 TB |
Dimensione hard disk | 3.5" |
Dimensioni di hard disk drive supportati | 3.5" |
Interfaccia Solid State Drive (SSD) | Serial Attached SCSI (SAS) |
Supporto Hot-Plug | No |
Drive bay interni | 4 |
Interfacce dell'unità di archiviazione supportate | SATA |
Grafica | |
Scheda grafica integrata | No |
Modello scheda grafica integrata | Non disponibile |
Collegamento in rete | |
Wi-Fi | No |
Bluetooth | No |
Wake-on-LAN ready | Sì |
Collegamento ethernet LAN | Sì |
Tecnologia di cablaggio | 10/100/1000Base-T(X) |
Tipo di interfaccia Ethernet | Gigabit Ethernet |
Connettività | |
Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
Quantità porte USB 2.0 | 2 |
Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A | 2 |
Quantità porte VGA (D-Sub) | 1 |
Slot espansione | |
Slot PCI Express x4 (Gen 3.x) | 1 |
slot PCI Express x8 (Gen 3.x) | 2 |
Slot PCI Express x16 (Gen 3.x) | 1 |
Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
Design | |
Tipo di case | Tower (4U) |
Prestazione | |
Performance management | HP iLO |
Software | |
Sistema operativo compatibile | Microsoft Windows Server Canonical Ubuntu Red Hat Enterprise Linux (RHEL) SUSE Linux Enterprise Server (SLES) VMware |
Caratteristiche speciali del processore | |
Tecnologia Intel® On-Demand Power Redundancy | No |
Pannello di controllo locale Intel® | No |
CPU configuration (max) | 1 |
Intel® Matrix Storage Technology (Intel® MST) | No |
Intel® Rapid Storage Technology | No |
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì |
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT) | Sì |
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | No |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) | Sì |
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | No |
Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT) | No |
Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Tecnologia Intel® Quick Sync Video Technology | No |
Intel® InTru™ 3D Technology | No |
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD) | No |
Intel® Insider™ | No |
Intel® Flex Memory Access | Sì |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sì |
Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
Intel® Enhanced Halt State | Sì |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sì |
Intel® Demand Based Switching | No |
Intel® Secure Key | Sì |
Intel® TSX-NI | Sì |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Sì |
Intel® OS Guard | Sì |
Tecnologia Intel® Clear Video | No |
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID) | No |
Intel® 64 | Sì |
Intel® Identity Protection Technology | 1,00 |
Versione del programma Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1,00 |
Versione della Tecnologia Intel® Secure Key | 1,00 |
Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) | Sì |
Versione Intel® TSX-NI | 1,00 |
Tecnologia Intel® Dual Display Capable | No |
Intel® FDI Technology | No |
Intel® Fast Memory Access | Sì |
Processore ARK ID | 75052 |
Gestione energetica | |
Alimentazione | 350 W |
Numero di alimentatori principali | 1 |
Condizioni ambientali | |
Intervallo temperatura di funzionamento | 0 - 40 °C |
Intervallo di temperatura | -30 - 65 °C |
Range di umidità di funzionamento | 10 - 90% |
Umidità | 0 - 95% |
Altitudine di funzionamento | 0 - 3048 m |
Altitudine di non-funzionamento | 0 - 9144 m |
Dimensioni e peso | |
Larghezza | 175 mm |
Profondità | 475,2 mm |
Altezza | 368,2 mm |
Altre caratteristiche | |
Adattatore grafico | G200 |
Famiglia della scheda grafica | Matrox |
Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
Diritto di recesso
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