Fujitsu VFY:T1311SX230IT
Fujitsu PRIMERGY TX1310 M1 server 2 TB Tower Famiglia Intel® Xeon® E3 v3 E3-1226V3 3,3 GHz 8 GB DDR3L-SDRAM 250 W Windows Server 2012 R2
Descrizione
Cabinet Floorstand, chipset Intel C226, 4 slots per RAM [DDR3 RAM ECC a 1600 MHz (fino a 32 GB)], funzionalità grafiche integrate, 4 alloggiamenti da 3.5' (non Hot Plug), 1 alloggiamento da 3.5/1.6" e 1 alloggiamento da 5.25/1.6" esterni, controller Serial ATA on board con RAID 0/1, 2 schede di rete 10/100/1000 integrate su motherboard, 2 slots PCI Express x8 (3.0) - 1 slot PCI Express x4 - 1 slot PCI Express x1, 1 seriale, 8 USB (di cui 4 USB 3.0) (1 USB addizionale interno), ServerView Suite, Alimentatore da 250 W, Dimensioni (H x W x D): 395 x 175 x 419 mm. Peso: circa 14 Kg.
Quad Core Xeon E3-1226v3 3.3 GHz (TLC 8 MB - Mem bus 1600 MHz) - 8 GB DDR3 RAM ECC (1600 MHz) unbuffered - 2 x 1000 GB Serial ATA III 6Gb/s - DVD SuperMulti Serial ATA - 2 x LAN (Gigabit) - Windows Server 2012 R2 Foundation
Tipi di chassis: Tower
Famiglia processore: Intel Xeon
Capacit
| Processore | |
|---|---|
| Famiglia processore | Famiglia Intel® Xeon® E3 v3 |
| Produttore processore | Intel |
| Modello del processore | E3-1226V3 |
| Frequenza del processore | 3,3 GHz |
| Frequenza del processore turbo massima | 3,7 GHz |
| Numero di core del processore | 4 |
| Cache processore | 8 MB |
| Chipset scheda madre | Intel® C226 |
| Canali di memoria supportati dal processore | Doppio |
| Numero di processori installati | 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 84 W |
| Tipo di cache del processore | Cache intelligente |
| Bus di sistema | 5 GT/s |
| Presa per processore | LGA 1150 (Socket H3) |
| Litografia processore | 22 nm |
| Numero di threads del processore | 4 |
| Modalità di funzionamento del processore | 32-bit, 64-bit |
| Passo | C0 |
| FSB Parity | No |
| Tipo di bus | DMI2 |
| Nome in codice del processore | Haswell |
| Memoria interna massima supportata dal processore | 32 GB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 1333,1600 MHz |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 25,6 GB/s |
| ECC supportato dal processore | Sì |
| Execute Disable Bit | Sì |
| Idle States | Sì |
| Tecnologia Thermal Monitoring | Sì |
| Numero massimo di corsie Express PCI | 16 |
| configurazione PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Dimensione della confezione del processore | 37.5 x 37.5 mm |
| Istruzioni supportate | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Scalabilità | 1S |
| Opzioni incorporate disponibili | No |
| Descrizione della soluzione termica | PCG 2013D |
| Grafica & litografia IMC | 22 nm |
| Serie di processore | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Processore (da zone) Conflict free | No |
| Memoria | |
| RAM installata | 8 GB |
| Tipo di RAM | DDR3L-SDRAM |
| RAM massima supportata | 32 GB |
| Slot memoria | 4x DIMM |
| Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
| Velocità memoria | 1600 MHz |
| Struttura memoria | 1 x 8 GB |
| Archiviazione | |
| Capacità totale di archiviazione | 2 TB |
| Supporto RAID | Sì |
| Tipo drive ottico | DVD-RW |
| Numero di hard drive installati | 2 |
| Capacità hard disk | 1 TB |
| Interfaccia hard disk | Serial ATA III |
| Velocità di rotazione hard disk | 7200 Giri/min |
| Dimensione hard disk | 3.5" |
| Numero di hard drive supportati | 4 |
| Dimensioni di hard disk drive supportati | 3.5" |
| Livelli RAID | 0, 1, 10 |
| Grafica | |
| Scheda grafica integrata | Sì |
| Famiglia dell'adattatore della scheda grafica integrata | Intel® HD Graphics |
| Modello scheda grafica integrata | Intel® HD Graphics P4600 |
| Frequenza di base dell'adattatore della scheda grafica integrata | 350 MHz |
| Frequenza dinamica dell'adattatore della scheda grafica integrata (max) | 1200 MHz |
| Memoria massima dell'adattatore della scheda grafica installata | 1,74 GB |
| Versione DirectX dell'adattatore della scheda grafica integrata | 11.2 |
| Numero di unità di esecuzione | 20 |
| Numero di visualizzazioni (scheda grafica integrata) | 3 |
| Collegamento in rete | |
| Controller LAN | Intel® I217 |
| Collegamento ethernet LAN | Sì |
| Tecnologia di cablaggio | 10/100/1000Base-T(X) |
| Tipo di interfaccia Ethernet | Fast Ethernet, Gigabit Ethernet |
| Connettività | |
| Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
| Quantità porte USB 2.0 | 4 |
| Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A | 4 |
| Porte seriali | 1 |
| Slot espansione | |
| Slot PCI Express x1 (Gen 2.x) | 1 |
| slot PCI Express x4 (Gen 2.x) | 1 |
| Slot PCI Express x4 (Gen 3.x) | 2 |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| Design | |
| Tipo di case | Tower |
| Prestazione | |
| Emissione acustica | 23 dB |
| Software | |
| Sistema operativo incluso | Windows Server 2012 R2 |
| Sistema operativo compatibile | Microsoft Hyper-V Server 2012 R2 Microsoft Windows Server 2012 R2 Datacenter Microsoft Windows Server 2012 R2 Standard Microsoft Windows Server 2012 R2 Essentials Microsoft Windows Server 2012 R2 Foundation Microsoft Windows Storage Server 2012 R2 Standard Microsoft Hyper-V Server 2012 Microsoft Windows Server 2012 Datacenter Microsoft Windows Server 2012 Standard Microsoft Windows Server 2012 Essentials Microsoft Windows Server 2012 Foundation Microsoft Windows Storage Server 2012 Standard Microsoft Hyper-V Server 2008 R2 Microsoft Windows Server 2008 R2 Datacenter Microsoft Windows Server 2008 R2 Enterprise Microsoft Windows Server 2008 R2 Standard Microsoft Windows Server 2008 R2 Foundation SUSE Linux Enterprise Server 12 SUSE Linux Enterprise Server 11 Red Hat Enterprise Linux 7 Red Hat Enterprise Linux 6 Red Hat Enterprise Linux 5 Oracle Linux 6 |
| Caratteristiche speciali del processore | |
| CPU configuration (max) | 1 |
| Intel® Rapid Storage Technology | No |
| Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì |
| Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT) | Sì |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Sì |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) | Sì |
| Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | No |
| Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT) | No |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Tecnologia Intel® Quick Sync Video Technology | Sì |
| Intel® InTru™ 3D Technology | Sì |
| Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD) | Sì |
| Intel® Insider™ | Sì |
| Intel® Flex Memory Access | Sì |
| Intel® Smart Cache | Sì |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sì |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
| Intel® Enhanced Halt State | Sì |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sì |
| Intel® Demand Based Switching | No |
| Intel® Secure Key | Sì |
| Intel® TSX-NI | Sì |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Sì |
| Intel® OS Guard | Sì |
| Tecnologia Intel® Clear Video | No |
| Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID) | No |
| Intel® 64 | Sì |
| Intel® Identity Protection Technology | 1,00 |
| Versione del programma Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1,00 |
| Versione della Tecnologia Intel® Secure Key | 1,00 |
| Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) | Sì |
| Versione Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Tecnologia Intel® Dual Display Capable | No |
| Intel® FDI Technology | Sì |
| Tecnologia di accelerazione Intel® I/O | Sì |
| Intel® Fast Memory Access | Sì |
| Processore ARK ID | 80917 |
| Gestione energetica | |
| Supporto Redundant power supply (RPS) | No |
| Alimentazione | 250 W |
| Condizioni ambientali | |
| Intervallo temperatura di funzionamento | 10 - 35 °C |
| Dimensioni e peso | |
| Larghezza | 175 mm |
| Profondità | 419 mm |
| Altezza | 395 mm |
| Peso | 14 kg |
| Dettagli tecnici | |
| Numero di vani per drive 3.5" | 2 |
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