Lenovo ThinkStation P900 Intel® Xeon® E5 v3 E5-2603V3 32 GB DDR4-SDRAM 512 GB SSD Windows 7 Professional Tower Stazione di lavoro Nero
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Lenovo 30A50012IX

Lenovo ThinkStation P900 Intel® Xeon® E5 v3 E5-2603V3 32 GB DDR4-SDRAM 512 GB SSD Windows 7 Professional Tower Stazione di lavoro Nero

Descrizione

Lenovo ThinkStation P900, 1,6 GHz, Intel® Xeon® E5 v3, 32 GB, 512 GB, DVD±RW, Windows 7 Professional
Lenovo ThinkStation P900. Frequenza del processore: 1,6 GHz, Famiglia processore: Intel® Xeon® E5 v3, Modello del processore: E5-2603V3. RAM installata: 32 GB, Tipo di RAM: DDR4-SDRAM, Velocità memoria: 2133 MHz. Capacità totale di archiviazione: 512 GB, Supporto di memoria: SSD, Tipo drive ottico: DVD±RW. Sistema operativo incluso: Windows 7 Professional, Architettura sistema operativo: 64-bit. Alimentazione: 1300 W. Tipo di case: Tower. Tipo di prodotto: Stazione di lavoro. Colore del prodotto: Nero
Design termico: elegante ed efficiente

Un sistema di raffreddamento a tre canali composto da tre sole ventole di sistema (nelle altre workstation sono integrate almeno 10 ventole), unito a deflettori d'aria a raffreddamento diretto, consentono di trasmettere aria fresca nella CPU e nella memoria. La ThinkStation P900 è basata su nuove tecnologie e su un design innovativo che contribuiscono a mantenerla silenziosa e ben ventilata.

Modulo Flex opzionale

L'innovativo modulo Flex consente di personalizzare le porte di I/O, in modo da poter aggiungere solo i componenti effettivamente necessari. Utilizzando i comparti da 5,25", è possibile combinare i vari componenti disponibili, tra cui un'unità ottica ultrasottile, un lettore MultiCard 29 in 1, una porta Firewire e una eSATA.

Connettore Flex opzionale

Il connettore Flex è una scheda mezzanine che si inserisce nella scheda madre per espandere la capacità storage e di I/O del sistema, senza influire sulla scheda PCI posteriore. Supporta soluzioni RAID avanzate di tipo SATA/SAS/PCIe. La ThinkStation P900 viene fornita con due connettori disponibili (abilitati con ogni CPU).

Funzionalità e design migliorati

Le ThinkStation sono state totalmente ridisegnate: non più ingombranti maniglie, ma solo un design pulito e funzionale. Le maniglie integrate consentono infatti di spostarle e montarle in configurazione rack con estrema semplicità.

Certificazione ISV

La ThinkStation P900 è certificata per l'esecuzione di numerose applicazioni professionali sviluppate da fornitori di software indipendenti (ISV), tra cui Adobe, Autodesk®, Dassault, PTC, SolidWorks, Avid e Siemens. Questa workstation è inoltre dotata di memoria ECC (Error Correcting Code), che riduce drasticamente il rischio di errori di memoria e perdita di dati critici.

Supporto per più monitor

La possibilità di collegare al sistema fino a tre monitor indipendenti, utilizzando la modalità Mosaico e la scheda grafica Intel®, contribuisce ad aumentare la produttività. La modalità Stream Cloning inclusa nella tecnologia DisplayPort 1.2 consente inoltre di collegare al sistema fino a 16 monitor indipendenti.

Velocità di trasferimento dati

Grazie alle porte USB 3.0, è possibile trasferire dati dalla workstation ad altri dispositivi ad altissima velocità. Le porte USB 3.0 SuperSpeed, infatti, garantiscono una velocità di trasferimento dati dieci volte superiore a quella consentita dalle precedenti tecnologie USB, consentendo di copiare rapidamente file multimediali di grandi dimensioni e di collegare con facilità periferiche audio e video. Sono compatibili anche con i dispositivi USB 2.0.

Componenti modulari e chassis ad accesso diretto

L'innovativo design modulare semplifica gli interventi di espansione: i nuovi Flex Tray garantiscono uno spazio di archiviazione totalmente configurabile e alimentatori e schede grafiche intercambiabili, vantaggio particolarmente utile quando si usano più workstation.

Eccezionale affidabilità

La ThinkStation P900 prosegue la lunga tradizione di affidabilità intrapresa dalle workstation Lenovo a singolo e doppio processore. Integra infatti lo stesso design termico ad alta efficienza e utilizza lo stesso processo di raffreddamento che ha permesso alle workstation ThinkStation di contraddistinguersi dalla concorrenza.

Leadership nel rispetto dell'ambiente

La ThinkStation P900 Tower ha ottenuto la certificazione GREENGUARD® ed è dotata di un alimentatore fisso da 1300 W con efficienza fino al 92%.

Priority Technical Support

I servizi Lenovo assicurano continuità operativa ed elevati livelli di produttività agli utenti che esigono sempre il massimo dai propri sistemi. È possibile tralasciare le operazioni preliminari e contattare direttamente tecnici altamente qualificati per risolvere più rapidamente il problema. Aggiungi Priority Technical Support al sistema.
Processore
Famiglia processoreIntel® Xeon® E5 v3
Produttore processoreIntel
Modello del processoreE5-2603V3
Frequenza del processore1,6 GHz
Numero di core del processore6
Numero di threads del processore6
Frequenza del processore turbo massima3,2 GHz
Presa per processoreLGA 2011-v3
Cache processore15 MB
Tipo di cache del processoreCache intelligente
Bus di sistema6,4 GT/s
Tipo di busQPI
FSB ParityNo
Litografia processore22 nm
Modalità di funzionamento del processore64-bit
Serie di processoreIntel Xeon E5-2600 v3
Nome in codice del processoreHaswell
Thermal Design Power (TDP)85 W
Tcase72,8 °C
Versione degli slot PCI Express3.0
Numero massimo di corsie Express PCI40
configurazione PCI Expressx4, x8, x16
Numero di processori installati1
Numero di collegamenti QPI2
PassoR2
Memoria interna massima supportata dal processore768 GB
Tipologie di memoria supportati dal processoreDDR4-SDRAM
Velocità memory clock supportate dal processore1600 MHz
Banda di memoria supportata dal processore (max)51 GB/s
ECC supportato dal processore
Memoria
RAM installata32 GB
RAM massima supportata256 GB
Tipo di RAMDDR4-SDRAM
Struttura memoria2 x 16 GB
Slot memoria16x DIMM
Velocità memoria2133 MHz
Data Integrity Check (verifica integrità dati)
Canali di memoriaQuad-channel
Archiviazione
Capacità totale di archiviazione512 GB
Tipo drive otticoDVD±RW
Supporto di memoriaSSD
Numero di SSD installati1
Capacità SSD512 GB
Lettore di schede integrato
Supporto RAID
Livelli RAID0, 1, 5, 10
Grafica
Scheda grafica integrataNo
Scheda grafica dedicataNon disponibile
Modello scheda grafica integrataNon disponibile
Collegamento in rete
Collegamento ethernet LAN
Wi-FiNo
Velocità trasferimento Ethernet LAN10,100,1000 Mbit/s
Tecnologia di cablaggio10/100/1000Base-T(X)
Connettività
Quantità porte USB 2.04
Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A8
Porta DVINo
Quantità porte PS/22
Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45)2
Microfono, spinotto d'ingresso
Uscite per cuffie1
Uscita di linea
Ingresso di linea
Slot espansione
Slot PCI Express x1 (Gen 3.x)2
slot PCI Express x4 (Gen 2.x)2
Slot PCI Express x16 (Gen 3.x)4
Slot PCI1
Design
Tipo di caseTower
Colore del prodottoNero
Numero di vani per drive 3.5"4
Numero di vani per drive 5.25"3
Prestazione
Tipo di prodottoStazione di lavoro
Chipset scheda madreIntel® C612
Software
Sistema operativo inclusoWindows 7 Professional
Architettura sistema operativo64-bit
Sistema operativo di ripristinoWindows 8.1 Pro
Caratteristiche speciali del processore
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)No
Intel® 64
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep
Opzioni incorporate disponibiliNo
Intel® InTru™ 3D TechnologyNo
Intel® Insider™No
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)No
Tecnologia Intel® Clear VideoNo
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NINo
Idle States
Tecnologia Thermal Monitoring
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Secure Key
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Trusted Execution
Execute Disable Bit
Intel® FDI TechnologyNo
Intel® Flex Memory AccessNo
Intel® Fast Memory AccessNo
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID)No
Dimensione della confezione del processore52.5 x 45 mm
Istruzioni supportateAVX 2.0
Scalabilità2S
Estensione dell'indirizzo fisico (PAE)46 bit
CPU configuration (max)2
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Identity Protection Technology0,00
Versione della Tecnologia Intel® Secure Key1,00
Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x)
Versione Intel® TSX-NI0,00
Tecnologia Intel® Dual Display CapableNo
Intel® Rapid Storage TechnologyNo
Processore ARK ID83349
Tecnologia Intel® Turbo BoostNo
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)No
Tecnologia Intel® Quick Sync Video TechnologyNo
Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT)No
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT)No
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT)No
Processore (da zone) Conflict freeNo
Gestione energetica
Alimentazione1300 W
Condizioni ambientali
Intervallo temperatura di funzionamento10 - 35 °C
Intervallo di temperatura-40 - 60 °C
Range di umidità di funzionamento10 - 80%
Umidità10 - 90%
Altitudine di funzionamento-15,2 - 3048 m
Dimensioni e peso
Larghezza200 mm
Profondità620 mm
Altezza446 mm
Peso32,3 kg
Contenuto dell'imballo
Schermo inclusoNo
Altre caratteristiche
Quantità driver ottici1

Diritto di recesso

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