IBM 5458E1G
Lenovo System 3250 M5 server Rack (1U) Famiglia Intel® Xeon® E3 v3 E3-1220V3 3,1 GHz 4 GB 300 W
Descrizione
Numero Processori Inclusi: 1
Numero Processori Max: 1
Produttore: Intel
Tecnologia: Xeon Quad-Core
Velocità di clock: 3,1 GHz
Modello del processore: E3-1220v3
Bit: 0
Cache L1 Dimensioni Totali: 0 MB
Cache L2 Dimensioni Totali: 0 MB
Cache L3 Dimensioni Totali: 8 MB
Memoria
Banchi RAM Liberi: 3
Banchi RAM Totali: 4
Frequenza: 1.600 MHz
RAM Installata: 4 GB
RAM Massima: 32 GB
Tecnologia: DDR3
Tipologia: DIMM
Nome Modulo: PC3-12800
Altre Caratteristiche: La ram installata è di tipo UDIMM.
Storage Controller
Tipologia controller: SAS / SATA
Livelli RAID supportati: 0/1/10
Cache installata: 0 MB
Cache upgradabile: No
Cache Max installabile: 0 MB
Numero Canali: 0
Altre Caratteristiche: RAID SOFTWARE, è possibile effettuare RAID HW sostituendo il controller
Storage
Numero Dischi Inclusi: 0
Numero Dischi Max: 4
Tipologia Dischi Supportati: SATA
Dimensione Tot. Supporti: 0 GB
Dimensione Supporto 1: 0 GB
Baie per dischi Hot Swap Libere: 0
Baie per dischi Hot Swap Totali: 0
Altre caratteristiche: Le baie supportano max 4 dischi Simple Swap da 3.5in
Unità Ottiche
Inclusa: No
Tipologia: Non presente
Interfaccia: Non presente
Slot di espansione
Espandibile: Si
Numero Max: 0
N° Slot PCI Express (PCIe) 1x: 0
N° Slot PCI Express (PCIe) 4x: 1
Versione Slot PCI-X: 0 MHz
N° Slot PCI Express (PCIe) 8x: 1
N° Slot PCI Express (PCIe) 16x: 0
N° Slot PCI eXtended (PCI-X): 0
Altre Caratteristiche: 1 PCIe 3.0 x8 slot and 1 PCIe 3.0 x8 (electrical x4) slot
Connettività
N° schede di rete: 2
Tipologia scheda di rete: Gigabit Ethernet
Scheda gestione remota: Si
Ridondanze
Alimentatori ridondati: No
Numero alimentatori inclusi: 1
Numero alimentatori Max: 1
Ventole ridondate: Si
Numero ventole incluse: 4
Numero ventole Max: 5
Tipologia Case
Numero unità rack: 1
Colore: Nero
Requisiti e consumo energetico
Consumo max configurazione: 300 W
Consumo min configurazione: 300 W
Potenza Alimentatore: 300 W
Dimensioni e Peso
Altezza: 4,3 cm
Larghezza: 43,5 cm
Profondità: 57,6 cm
Peso senza imballo: 12,3 kg
Grafica
Integrata: Si
Produttore: Matrox
Modello: G200eR2
Memoria Dedicata: 16 MB
Memoria Massima: 0 MB
Risoluzione Massima (Altezza): 1.200 Px
Risoluzione Massima (Larghezza): 1.600 Px
Connettori
Firewire (IEEE 1394) - frontali: 0
Firewire (IEEE 1394) - posteriori: 0
Porte Parallele: 0
Porte SATA: 0
Porte Seriali: 1
Ps/2: 0
USB 2.0 - frontali: 2
USB 2.0 - posteriori: 4
USB 2.0 - interne: 1
Software
S.O. supportati: Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, Red Hat Enterprise Linux 5 and 6, SUSE Linux Enterprise Server 11, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi)
Verificare compatibilità con release superiori.
Software incluso: IBM Systems Director.
| Processore | |
|---|---|
| Famiglia processore | Famiglia Intel® Xeon® E3 v3 |
| Produttore processore | Intel |
| Modello del processore | E3-1220V3 |
| Frequenza del processore | 3,1 GHz |
| Frequenza del processore turbo massima | 3,5 GHz |
| Numero di core del processore | 4 |
| Cache processore | 8 MB |
| Canali di memoria supportati dal processore | Doppio |
| Numero di processori installati | 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Tipo di cache del processore | Cache intelligente |
| Bus di sistema | 5 GT/s |
| Processori compatibili | Intel® Xeon® |
| Presa per processore | LGA 1150 (Socket H3) |
| Litografia processore | 22 nm |
| Numero di threads del processore | 4 |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| Passo | C0 |
| FSB Parity | No |
| Tipo di bus | DMI |
| Numero di collegamenti QPI | 1 |
| Nome in codice del processore | Haswell |
| Memoria interna massima supportata dal processore | 32 GB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 1333,1600 MHz |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 25,6 GB/s |
| ECC supportato dal processore | Sì |
| Execute Disable Bit | Sì |
| Idle States | Sì |
| Tecnologia Thermal Monitoring | Sì |
| Numero massimo di corsie Express PCI | 16 |
| configurazione PCI Express | 1x8, 1x16, 2x4, 2x8 |
| Dimensione della confezione del processore | 37.5 x 37.5 mm |
| Istruzioni supportate | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Scalabilità | 1S |
| Opzioni incorporate disponibili | No |
| Descrizione della soluzione termica | PCG 2013D |
| Grafica & litografia IMC | 22 nm |
| Serie di processore | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Processore (da zone) Conflict free | No |
| Supporto di Interfaccia di Gestione di Piattaforma Intelligente (IPMI) | Sì |
| Memoria | |
| RAM installata | 4 GB |
| RAM massima supportata | 32 GB |
| Slot memoria | 4 |
| Velocità memoria | 1600 MHz |
| Struttura memoria | 1 x 4 GB |
| Archiviazione | |
| Capacità massima di memoria | 24 TB |
| Supporto RAID | Sì |
| Numero di hard drive supportati | 4 |
| Dimensioni di hard disk drive supportati | 3.5" |
| Interfaccia Solid State Drive (SSD) | Serial Attached SCSI (SAS) |
| Livelli RAID | 0, 1 |
| Hot-swap | Sì |
| Grafica | |
| Scheda grafica integrata | No |
| Modello scheda grafica integrata | Non disponibile |
| Memoria massima adattatore grafico | 16 MB |
| Collegamento in rete | |
| Collegamento ethernet LAN | Sì |
| Tecnologia di cablaggio | 10/100/1000Base-T(X) |
| Tipo di interfaccia Ethernet | Gigabit Ethernet |
| Connettività | |
| Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
| Quantità porte USB 2.0 | 4 |
| Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A | 2 |
| Quantità porte VGA (D-Sub) | 1 |
| Porte seriali | 1 |
| Slot espansione | |
| Slot PCI Express x4 (Gen 3.x) | 1 |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| Design | |
| Tipo di case | Rack (1U) |
| Prestazione | |
| Modulo della piattaforma fidata (TPM) | Sì |
| Software | |
| Sistema operativo incluso | No |
| Sistema operativo compatibile | Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, RHEL 5 and 6, SLES 11 & 12, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi) |
| Caratteristiche speciali del processore | |
| CPU configuration (max) | 1 |
| Intel® Rapid Storage Technology | No |
| Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì |
| Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT) | Sì |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | No |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) | Sì |
| Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | No |
| Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT) | No |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Tecnologia Intel® Quick Sync Video Technology | No |
| Intel® InTru™ 3D Technology | No |
| Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD) | No |
| Intel® Insider™ | No |
| Intel® Flex Memory Access | Sì |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sì |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
| Intel® Enhanced Halt State | Sì |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sì |
| Intel® Demand Based Switching | No |
| Intel® Secure Key | Sì |
| Intel® TSX-NI | Sì |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Sì |
| Intel® OS Guard | Sì |
| Tecnologia Intel® Clear Video | No |
| Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID) | No |
| Intel® 64 | Sì |
| Intel® Identity Protection Technology | 1,00 |
| Versione del programma Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1,00 |
| Versione della Tecnologia Intel® Secure Key | 1,00 |
| Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) | Sì |
| Versione Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Tecnologia Intel® Dual Display Capable | No |
| Intel® FDI Technology | No |
| Intel® Fast Memory Access | Sì |
| Processore ARK ID | 75052 |
| Gestione energetica | |
| Supporto Redundant power supply (RPS) | Sì |
| Alimentazione | 300 W |
| Numero di alimentatori principali | 1 |
| Condizioni ambientali | |
| Intervallo temperatura di funzionamento | 10 - 35 °C |
| Intervallo di temperatura | 10 - 43 °C |
| Range di umidità di funzionamento | 8 - 80% |
| Umidità | 8 - 80% |
| Altitudine di funzionamento | 0 - 2134 m |
| Dimensioni e peso | |
| Larghezza | 435 mm |
| Profondità | 576 mm |
| Altezza | 43 mm |
| Altre caratteristiche | |
| Adattatore grafico | G200eR2 |
| Famiglia della scheda grafica | Matrox |
| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
Diritto di recesso
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Garanzia legale
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