Lenovo System 3250 M5 server Rack (1U) Famiglia Intel® Xeon® E3 v3 E3-1220V3 3,1 GHz 4 GB 300 W
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IBM 5458E1G

Lenovo System 3250 M5 server Rack (1U) Famiglia Intel® Xeon® E3 v3 E3-1220V3 3,1 GHz 4 GB 300 W

Descrizione

Processore
Numero Processori Inclusi: 1
Numero Processori Max: 1
Produttore: Intel
Tecnologia: Xeon Quad-Core
Velocità di clock: 3,1 GHz
Modello del processore: E3-1220v3
Bit: 0
Cache L1 Dimensioni Totali: 0 MB
Cache L2 Dimensioni Totali: 0 MB
Cache L3 Dimensioni Totali: 8 MB

Memoria
Banchi RAM Liberi: 3
Banchi RAM Totali: 4
Frequenza: 1.600 MHz
RAM Installata: 4 GB
RAM Massima: 32 GB
Tecnologia: DDR3
Tipologia: DIMM
Nome Modulo: PC3-12800
Altre Caratteristiche: La ram installata è di tipo UDIMM.

Storage Controller
Tipologia controller: SAS / SATA
Livelli RAID supportati: 0/1/10
Cache installata: 0 MB
Cache upgradabile: No
Cache Max installabile: 0 MB
Numero Canali: 0
Altre Caratteristiche: RAID SOFTWARE, è possibile effettuare RAID HW sostituendo il controller

Storage
Numero Dischi Inclusi: 0
Numero Dischi Max: 4
Tipologia Dischi Supportati: SATA
Dimensione Tot. Supporti: 0 GB
Dimensione Supporto 1: 0 GB
Baie per dischi Hot Swap Libere: 0
Baie per dischi Hot Swap Totali: 0
Altre caratteristiche: Le baie supportano max 4 dischi Simple Swap da 3.5in

Unità Ottiche
Inclusa: No
Tipologia: Non presente
Interfaccia: Non presente

Slot di espansione
Espandibile: Si
Numero Max: 0
N° Slot PCI Express (PCIe) 1x: 0
N° Slot PCI Express (PCIe) 4x: 1
Versione Slot PCI-X: 0 MHz
N° Slot PCI Express (PCIe) 8x: 1
N° Slot PCI Express (PCIe) 16x: 0
N° Slot PCI eXtended (PCI-X): 0
Altre Caratteristiche: 1 PCIe 3.0 x8 slot and 1 PCIe 3.0 x8 (electrical x4) slot

Connettività
N° schede di rete: 2
Tipologia scheda di rete: Gigabit Ethernet
Scheda gestione remota: Si

Ridondanze
Alimentatori ridondati: No
Numero alimentatori inclusi: 1
Numero alimentatori Max: 1
Ventole ridondate: Si
Numero ventole incluse: 4
Numero ventole Max: 5

Tipologia Case
Numero unità rack: 1
Colore: Nero

Requisiti e consumo energetico
Consumo max configurazione: 300 W
Consumo min configurazione: 300 W
Potenza Alimentatore: 300 W

Dimensioni e Peso
Altezza: 4,3 cm
Larghezza: 43,5 cm
Profondità: 57,6 cm
Peso senza imballo: 12,3 kg

Grafica
Integrata: Si
Produttore: Matrox
Modello: G200eR2
Memoria Dedicata: 16 MB
Memoria Massima: 0 MB
Risoluzione Massima (Altezza): 1.200 Px
Risoluzione Massima (Larghezza): 1.600 Px

Connettori
Firewire (IEEE 1394) - frontali: 0
Firewire (IEEE 1394) - posteriori: 0
Porte Parallele: 0
Porte SATA: 0
Porte Seriali: 1
Ps/2: 0
USB 2.0 - frontali: 2
USB 2.0 - posteriori: 4
USB 2.0 - interne: 1

Software
S.O. supportati: Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, Red Hat Enterprise Linux 5 and 6, SUSE Linux Enterprise Server 11, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi)
Verificare compatibilità con release superiori.
Software incluso: IBM Systems Director.
Processore
Famiglia processoreFamiglia Intel® Xeon® E3 v3
Produttore processoreIntel
Modello del processoreE3-1220V3
Frequenza del processore3,1 GHz
Frequenza del processore turbo massima3,5 GHz
Numero di core del processore4
Cache processore8 MB
Canali di memoria supportati dal processoreDoppio
Numero di processori installati1
Thermal Design Power (TDP)80 W
Tipo di cache del processoreCache intelligente
Bus di sistema5 GT/s
Processori compatibiliIntel® Xeon®
Presa per processoreLGA 1150 (Socket H3)
Litografia processore22 nm
Numero di threads del processore4
Modalità di funzionamento del processore64-bit
PassoC0
FSB ParityNo
Tipo di busDMI
Numero di collegamenti QPI1
Nome in codice del processoreHaswell
Memoria interna massima supportata dal processore32 GB
Tipologie di memoria supportati dal processoreDDR3-SDRAM
Velocità memory clock supportate dal processore1333,1600 MHz
Banda di memoria supportata dal processore (max)25,6 GB/s
ECC supportato dal processore
Execute Disable Bit
Idle States
Tecnologia Thermal Monitoring
Numero massimo di corsie Express PCI16
configurazione PCI Express1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Dimensione della confezione del processore37.5 x 37.5 mm
Istruzioni supportateAVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Scalabilità1S
Opzioni incorporate disponibiliNo
Descrizione della soluzione termicaPCG 2013D
Grafica & litografia IMC22 nm
Serie di processoreIntel Xeon E3-1200 v3
Processore (da zone) Conflict freeNo
Supporto di Interfaccia di Gestione di Piattaforma Intelligente (IPMI)
Memoria
RAM installata4 GB
RAM massima supportata32 GB
Slot memoria4
Velocità memoria1600 MHz
Struttura memoria1 x 4 GB
Archiviazione
Capacità massima di memoria24 TB
Supporto RAID
Numero di hard drive supportati4
Dimensioni di hard disk drive supportati3.5"
Interfaccia Solid State Drive (SSD)Serial Attached SCSI (SAS)
Livelli RAID0, 1
Hot-swap
Grafica
Scheda grafica integrataNo
Modello scheda grafica integrataNon disponibile
Memoria massima adattatore grafico16 MB
Collegamento in rete
Collegamento ethernet LAN
Tecnologia di cablaggio10/100/1000Base-T(X)
Tipo di interfaccia EthernetGigabit Ethernet
Connettività
Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45)2
Quantità porte USB 2.04
Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A2
Quantità porte VGA (D-Sub)1
Porte seriali1
Slot espansione
Slot PCI Express x4 (Gen 3.x)1
Versione degli slot PCI Express3.0
Design
Tipo di caseRack (1U)
Prestazione
Modulo della piattaforma fidata (TPM)
Software
Sistema operativo inclusoNo
Sistema operativo compatibileMicrosoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, RHEL 5 and 6, SLES 11 & 12, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi)
Caratteristiche speciali del processore
CPU configuration (max)1
Intel® Rapid Storage TechnologyNo
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)No
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT)
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)No
Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT)No
Tecnologia Intel® Turbo Boost2.0
Tecnologia Intel® Quick Sync Video TechnologyNo
Intel® InTru™ 3D TechnologyNo
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)No
Intel® Insider™No
Intel® Flex Memory Access
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Tecnologia Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based SwitchingNo
Intel® Secure Key
Intel® TSX-NI
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Clear VideoNo
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID)No
Intel® 64
Intel® Identity Protection Technology1,00
Versione del programma Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)1,00
Versione della Tecnologia Intel® Secure Key1,00
Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x)
Versione Intel® TSX-NI1,00
Tecnologia Intel® Dual Display CapableNo
Intel® FDI TechnologyNo
Intel® Fast Memory Access
Processore ARK ID75052
Gestione energetica
Supporto Redundant power supply (RPS)
Alimentazione300 W
Numero di alimentatori principali1
Condizioni ambientali
Intervallo temperatura di funzionamento10 - 35 °C
Intervallo di temperatura10 - 43 °C
Range di umidità di funzionamento8 - 80%
Umidità8 - 80%
Altitudine di funzionamento0 - 2134 m
Dimensioni e peso
Larghezza435 mm
Profondità576 mm
Altezza43 mm
Altre caratteristiche
Adattatore graficoG200eR2
Famiglia della scheda graficaMatrox
Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT)VT-d, VT-x

Diritto di recesso

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Le spese di restituzione del prodotto sono a carico del Cliente.

Il diritto di recesso può essere esercitato entro 10 giorni dal'acquisto, a condizione che il prodotto non risulti manomesso.

La richiesta di avvalersi del diritto di recesso va indirizzata a Paolo Novelli, all'indirizzo email specificando gli estremi dell'ordine e del prodotto specifico (numero ordine, codice prodotto).

Per comunicazioni e informazioni telefoniche sui resi, o per informazioni più in generale, è possibile contattare il numero telefonico 06.83398321

Per maggiori dettagli consultare la pagina delle condizioni.

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