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HP P1G43ET#ABZ
HP EliteDesk PC Tower 800 G2 (ENERGY STAR)
Descrizione
HP 800 G2, EliteDesk. Frequenza del processore: 3,4 GHz, Famiglia processore: Intel Core i7-6xxx, Modello del processore: i7-6700. RAM installata: 8 GB, Tipo di RAM: DDR4-SDRAM, RAM massima supportata: 64 GB. Capacità totale hard disk: 256 GB, Supporto di memoria: SSD, Capacità SSD: 256 GB. Tipo drive ottico: DVD Super Multi. Modello scheda grafica integrata: Intel® HD Graphics 530, Frequenza di base dell'adattatore della scheda grafica integrata: 350 MHz, Frequenza dinamica dell'adattatore della scheda grafica integrata (max): 1150 MHz
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Progettato per ogni necessità
Superate le sfide più impegnative con le prestazioni senza compromessi di 6 processori di sesta generazione Intel Core, Intel HD 530 Graphics, e schede grafiche di alto livello opzionali discrete e HP Turbo Drive.
Sicurezza ottimale
Aiuta a proteggere il vostro PC e mantenere la massima produttività grazie alla suite di soluzioni che consentono di interrompere violazioni della sicurezza, tra cui HP BIOSphere con SureStart.
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Massima tranquillità grazie a un PC che ha superato 120.000 ore di test HP (Total Test Process) ed è progettato per superare i test MIL-STD. Aggiungete una Soluzione gestione polvere per una maggiore affidabilità in ambienti polverosi.
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Processore | |
---|---|
Famiglia processore | Intel® Core™ i7 |
Produttore processore | Intel |
Modello del processore | i7-6700 |
Frequenza del processore | 3,4 GHz |
Generazione del processore | Intel® Core™ i7 della sesta generazione |
Numero di core del processore | 4 |
Numero di threads del processore | 8 |
Frequenza del processore turbo massima | 4 GHz |
Presa per processore | LGA 1151 (Socket H4) |
Cache processore | 8 MB |
Tipo di cache del processore | Cache intelligente |
Bus di sistema | 8 GT/s |
Tipo di bus | DMI3 |
FSB Parity | No |
Litografia processore | 14 nm |
Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
Serie di processore | Intel Core i7-6700 Desktop series |
Nome in codice del processore | Skylake |
Thermal Design Power (TDP) | 65 W |
Tcase | 71 °C |
Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
Numero massimo di corsie Express PCI | 16 |
configurazione PCI Express | 2x8, 1x8+2x4, 1x16 |
Numero di processori installati | 1 |
Passo | R0 |
Memoria interna massima supportata dal processore | 64 GB |
Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM |
Velocità memory clock supportate dal processore | 1333,1600,1866,2133 MHz |
Banda di memoria supportata dal processore (max) | 34,1 GB/s |
ECC supportato dal processore | No |
Memoria di tensione supportata dal processore | 1,35 V |
Memoria | |
RAM installata | 8 GB |
RAM massima supportata | 64 GB |
Tipo di RAM | DDR4-SDRAM |
Struttura memoria | 1 x 8 GB |
Slot memoria | 4x DIMM |
Velocità memoria | 2133 MHz |
Canali di memoria | Dual-channel |
Archiviazione | |
Capacità totale di archiviazione | 256 GB |
Tipo drive ottico | DVD Super Multi |
Supporto di memoria | SSD |
Capacità SSD totale | 256 GB |
Numero di SSD installati | 1 |
Capacità SSD | 256 GB |
Interfaccia Solid State Drive (SSD) | SATA |
Grafica | |
Scheda grafica integrata | Sì |
Scheda grafica dedicata | Non disponibile |
Modello scheda grafica integrata | Intel® HD Graphics 530 |
Famiglia dell'adattatore della scheda grafica integrata | Intel® HD Graphics |
Frequenza di base dell'adattatore della scheda grafica integrata | 350 MHz |
Frequenza dinamica dell'adattatore della scheda grafica integrata (max) | 1150 MHz |
Memoria massima dell'adattatore della scheda grafica installata | 1,74 GB |
Numero di visualizzazioni (scheda grafica integrata) | 3 |
Versione DirectX dell'adattatore della scheda grafica integrata | 12.0 |
Versione OpenGL dell'adattatore della scheda grafica integrata | 4.4 |
ID dell'adattatore della scheda grafica installata | 1912 |
Collegamento in rete | |
Collegamento ethernet LAN | Sì |
Wi-Fi | No |
Velocità trasferimento Ethernet LAN | 10,100,1000 Mbit/s |
Tecnologia di cablaggio | 10/100/1000Base-T(X) |
Wake-on-LAN ready | Sì |
Connettività | |
Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A | 10 |
Quantità porte VGA (D-Sub) | 1 |
Porta DVI | No |
Quantità DisplayPorts | 2 |
Quantità porte PS/2 | 2 |
Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
Microfono, spinotto d'ingresso | Sì |
Uscite per cuffie | 1 |
Uscita di linea | Sì |
Ingresso di linea | Sì |
Porte seriali | 1 |
Slot espansione | |
x1 slot PCI Express | 2 |
PCI Express x4 slots | 1 |
PCI Express x16 slots | 1 |
Design | |
Tipo di case | Micro Tower |
Colore del prodotto | Nero |
Posizionamento supportato | Verticale |
Numero di vani per drive 3.5" | 2 |
Numero di vani per drive 5.25" | 1 |
Numero di attacchi da 2.5" | 1 |
Paese di origine | Cina |
Prestazione | |
Tipo di prodotto | PC |
Chipset scheda madre | Intel® Q170 |
Software | |
Sistema operativo incluso | Windows 7 Professional |
Architettura sistema operativo | 64-bit |
Caratteristiche speciali del processore | |
Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA) | Sì |
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Sì |
Intel® 64 | Sì |
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì |
Opzioni incorporate disponibili | Sì |
Intel® InTru™ 3D Technology | Sì |
Intel® Insider™ | Sì |
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD) | Sì |
Tecnologia Intel® Clear Video | Sì |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sì |
Intel® TSX-NI | Sì |
Idle States | Sì |
Tecnologia Thermal Monitoring | Sì |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Sì |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sì |
Intel® Secure Key | Sì |
Intel® OS Guard | Sì |
Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
Execute Disable Bit | Sì |
Intel® FDI Technology | No |
Intel® Flex Memory Access | No |
Intel® Fast Memory Access | No |
Intel® Enhanced Halt State | Sì |
Intel® Demand Based Switching | No |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Sì |
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID) | Sì |
Dimensione della confezione del processore | 37.5 x 37.5 mm |
Istruzioni supportate | SSE4.1, AVX 2.0, SSE4.2 |
Codice del processore | SR2BT |
Scalabilità | 1S |
CPU configuration (max) | 1 |
Grafica & litografia IMC | 14 nm |
Descrizione della soluzione termica | PCG 2015C |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
Intel® Identity Protection Technology | 1,00 |
Versione del programma Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1,00 |
Versione della Tecnologia Intel® Secure Key | 1,00 |
Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) | Sì |
Versione Intel® Small Business Advantage (SBA) | 1,00 |
Versione Intel® TSX-NI | 1,00 |
Tecnologia Intel® Dual Display Capable | No |
Intel® Rapid Storage Technology | No |
Processore ARK ID | 88196 |
Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | Sì |
Tecnologia Intel® Quick Sync Video Technology | Sì |
Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT) | No |
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT) | Sì |
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) | No |
Processore (da zone) Conflict free | Sì |
Sostenibilità | |
Certificati di sostenibilità | EPEAT Gold, ENERGY STAR |
Dimensioni e peso | |
Larghezza | 170 mm |
Profondità | 425,4 mm |
Altezza | 389 mm |
Peso | 9,43 kg |
Contenuto dell'imballo | |
Schermo incluso | No |
Altre caratteristiche | |
Segmento di mercato Intel® | Aziendale |
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